Termicky vodivé materiály

11
Informaãní dopis firmy THONAUER
Zpracování kabelÛ | Technologie lakování, dávkování a naná‰ení | Technologie letování, svafiování a ultrazvuková technika | Zpracování obrazu a kontrolní
systémy | Automatizace montáÏe | Technika navíjení cívek | Pasivní prvky a speciální laky | Alternativní vyuÏití energie
Termicky vodivé materiály
S v˘vojem stále v˘konnûj‰ích elektronick˘ch pfiístrojÛ a komponentÛ stoupá drasticky také v˘vin tepla v krytech tûchto pfiístrojÛ, zatímco trh
vyÏaduje stále kompaktnûj‰í rozmûry pfiístrojÛ. V extrémnû tûsnû dimenzovaném vnitfiním prostoru se je‰tû dodateãnû hromadí vyprodukované teplo, ãímÏ jsou zase znaãnû naru‰eny v˘konnost a úãinnost pfiístroje. Proto hraje pfii designu pfiístroje vedle elektromagnetické
sná‰enlivosti stále vy‰‰í roli i efektivní termick˘ management. Pro redukci provozní teploty elektronické souãástky by mûl b˘t co moÏná nejmen‰í tepeln˘ odpor k chladicímu tûlesu nebo ventilátoru a proto jsou zapotfiebí termicky vysoce vodivé materiály, které zároveÀ redukují
termick˘ odpor.
Velká ãást termicky vodiv˘ch materiálÛ je vyrábûna a dodávána
jako deskov˘ materiál o síle 0,08 aÏ 5,0 mm, tyto materiály ale
mohou b˘t vyrábûny také jako v˘lisky podle specifick˘ch zakázkov˘ch vzorÛ. Aby byly splnûny potfiebné termické poÏadavky
nároãn˘ch elektronick˘ch pfiístrojÛ, doporuãujeme PhaseChangemateriály (T-pcm) nebo tepelnû vodivé pasty (T-grease). I pfies
velmi slabou tlou‰Èku nabízejí tyto materiály velmi dobré smáãení
povrchu s co nejmen‰ím tepeln˘m odporem. Kromû toho nacházejí
tak zvané Gap Filler vyuÏití ve vût‰inû oborÛ na trhu, od síly materiálu 0,5 mm, s obmûnami tepelné vodivosti a komprimovatelnosti.
T-pli nabízí na trhu nejvy‰‰í dostupnou tepelnou vodivost. Ostatní
materiály z fiady produktÛ Gap Filler vedeme pod oznaãeními T-flex
a T-putty. Pro pouÏití vyÏadující vysoké dielektrické vlastnosti, jako
napfi. tranzistory, nabízíme produkty z fiady T-gard. PouÏitím systému T-lam mohou b˘t vyrobeny tepelnû optimalizované desky s
plo‰n˘mi spoji na velk˘ proud, které generují velmi mnoho tepla.
T-flex
Tepelné materiály s fázovou zmûnou –
phase-change materiály (T-pcm)
GAP Filler (T-pli, T-flex, T-putty)
Gap Filler jsou k dostání od tlou‰Èky materiálu 0,5 mm aÏ
5,0mm. U vût‰iny materiálÛ z této skupiny se jedná o oboustrannû
samodrÏné materiály. Podle pouÏití se mûní jejich tepelná vodivost
a komprimovatelnost. Disponujeme rozsáhl˘m spektrem standardních materiálÛ, které mohou b˘t dle Va‰ich speciálních poÏadavkÛ
vyrobeny také jako zakázkové v˘lisky.
Tepelné materiály s fázovou zmûnou tvofií pfii pokojové teplotû
samodrÏné podloÏky (pads), které se pfii provozní teplotû na kontaktní plo‰e roztaví. Tím se dosáhne velmi nízkého tepelného
odporu. Nabízíme velk˘ v˘bûr tûchto phase change-materiálÛ pro
velké mnoÏství rÛzn˘ch pouÏití.
Navzdory velmi slabé tlou‰Èce materiálu nabízejí tyto produkty
dobré smáãení povrchu a aktivnû vytûsÀují uzavfien˘ tepelnû izolující vzduch, coÏ vytváfií v˘bornou tepelnou vodivost.
Pfii v˘voji byl kladen velk˘ dÛraz na stabilitu a spolehlivost, coÏ
se projevuje ve vysoké v˘konnosti.
Tepelné materiály s fázovou zmûnou – phase change-materiály –
jsou k dispozici jako materiál v podobû desek nebo rolí, jehoÏ horní
plocha je opatfiena fólií, zpracování pomocí tepelnû vodiv˘ch past je
tudíÏ jednoznaãnû promy‰lené. Své vyuÏití nacházejí tyto materiály
u mikroprocesorÛ, ãipov˘ch sad (chipsets), grafick˘ch procesorov˘ch ãipÛ, zakázkov˘ch ASICS a rovnûÏ také u napájecích dílÛ a
modulÛ.
www.thonauer.com
THONAUER information Nr. 11
Informaãní dopis firmy THONAUER
CZ
Tepelnû vodivé pasty
(Thermal Grease – T-grease)
K pokrytí vysok˘ch teplotních poÏadavkÛ elektronick˘ch pfiístrojÛ mohou b˘t pouÏity tepelnû vodivé pasty. T-grease se hodí také
pro automatické osazování resp. pro screen printing.
T-pcm
Tepelnû vodivé desky s plo‰n˘mi spoji
(T-preg, T-lam)
T-grease
PouÏitím IMPCBs, které jsou u Laird Technologies nabízeny pod
oznaãením T-lam, lze vyrobit tepelnû vodivé desky s plo‰n˘mi spoji
na velk˘ proud, které produkují velmi mnoho tepla. Zákazníci firmy
Laure pfiitom rozhodují, zda odeberou tepelnû vodivé komponenty
T-preg k v˘robû resp. k laminování sv˘ch boards, nebo zda chtûjí k
dal‰ímu zpracování pouÏít jiÏ hotov˘ laminovan˘ produkt. T-lam je
pouÏiteln˘ pro single- a multi-layerboards. PouÏitím T-lam se
zvy‰uje tepelná úãinnost boards ve srovnání s obvykl˘mi FR4
Boards cca. o desetinásobek. Pro pouÏití pfii trval˘ch vysok˘ch
teplotách nalézá uplatnûní T-preg HTD, kter˘ je urãen pro provozní
teplotu do 150°C.
Tepelnû vodivé izolátory
Pro aplikace vyÏadující vysoké dielektrické vlastnosti, jako napfi.
tranzistory, byla vyvinuta fiada produktÛ tepelnû vodiv˘ch izolátorÛ
pod oznaãením T-gard. K dispozici je velké mnoÏství standardních
podloÏek (pads) a tub.
T-gard
Pokud byste mûli dotazy ohlednû tepelnû vodiv˘ch materiálÛ nebo jejich konkrétního vyuÏití, kontaktujte nás na
telefonním ãísle 545243454 nebo prostfiednictvím emailu na [email protected].
Pokud se jedná o tepeln˘ management, jsme Vበkvalifikovan˘ kontaktní partner.
CACOVICKÁ 47, CZ-61400 BRNO
TEL. (+4205) 4524 3453, FAX (+4205) 4524 3408
spol.s r.o.
[email protected]
www.thonauer.com
V Í D E ≈ – B U D A P E · Ë – B R AT I S L AVA – B R N O – B U K U R E · Ë
GRAFIK: WWW.LIGHTHOUSE.CO.AT
T-lam