wafery - Krystaly, Hradec Králové, as
Transkript
Okružní 1144 Hradec Králové 500 03 [email protected] tel.: +420 495 408 409 www.krystaly.cz KRYSTALY, Hradec Králové, a.s. Wafery, křemenné substráty Typické aplikace - součástky s PAV (SAW) pro stabilizaci a filtraci kmitočtu (rezonátory, filtry, oscilátory) - součástky s PAV (SAW) pro senzory - optoelektrické součástky - vf mikrovlnné obvody - biotechnologické oblasti - fotolitografické technologie atd. Vlastnosti - standardně vyrábíme wafery s průměry 3“ (76,2 mm) a 4" (100,0 mm), - dodáváme wafery s různou kvalitou povrchu – od broušeného až po leštěný s PAV (SAW) kvalitou, - materiál: syntetický křemen ale i další krystalické piezoelektrické materiály ( například lithium niobát, lithium tantalát, langasit a jiné) Typická specifikace křemenných substrátů Parametr 3" substrát Průměr [ mm ] 76.2 4" substrát 100 od 250 do 2000 µm, standardně 350 nebo 500, resp. dle specifikace zákazníka Tloušťka [ µm ] skupina ST řezů (tj. otáčený Y-řez. kolem osy X o 25° – 50°), řezy Y90°, Z90°, X90°, ZX 1°50‘, … speciální a některé 2x otáčené řezy dle požadavku zákazníka pomocí zářezů na hlavní plošce, popř. boku waferu, pomocí vedlejších plošek – velikost a umístění dle zákazníka, laserový popis pod hlavní ploškou – dle požadavku zákazníka Úhel řezu Značení úhlu řezu tolerance ± 0.2 mm ± 10 µm ± 5’ Hlavní ploška - poloha - délka [mm] standardně kolmá na osu -X 23.5 mm (3“) a 32 mm (4“) nebo podle požadavku zákazníka broušený – typicky rubová strana – Ra = 0,12 – 0,20 µm, leštěný opticky – Ra < 10 nm, leštěný PAV kvalita – RMS < 1 nm (pro každou stranu lze volit jinou kvalitu) Kvalita povrchu TTV [ µm ] Průhyb [ µm ] ± 15’ ± 1.5 mm <8 < 40 Odchylky od standardních hodnot a další parametry je možné s námi konzultovat Vnější rozměry [mm] 3“ substrát 4“ substrát www.krystaly.cz KRYSTALY, Hradec Králové, a.s. 4-1
Podobné dokumenty
TECHNICKÝ LIST MINIRYPADLA KUBOTA KX016-4
TECHNICKÝ LIST MINIRYPADLA KUBOTA KX016-4
Gumové pásy / standardní lopata
Výroba mikrostruktur metodou UV fotolitografie
poptávka po stále menších a menších obvodech, což vyžaduje neustálý vývoj nových litografických
nástrojů.
Fotolitografie (z řeckého fós-světlo, lithos-kámen, grafein-psát, tedy kreslení světlem na ...
Technologie FINE
integrovaný systém zajišťující přesné rozměry a polohu trysky a topného tělíska. Výstupní otvory pro
vystřelování inkoustu jsou také vytvářeny pomocí fotolitografické metody, aby byly zajištěny pře...
separętor - EuroEnergie CZ
impulsních obvodů měřicí soupravy
Dodavatelé elektřiny dbají na to, aby připojení jakéhokoliv
zařízení nesnižovalo spolehlivost funkce soupravy pro
měření elektřiny a proto vyžadují elektrické oddě...
Implementace automatizovaného měření HRTF v MATLABu
zkontrolovat úhel natočení a spustit další část měření. Druhou velkou nevýhodou je formát
naměřených výsledků, ve kterém jsou data automaticky ukládána. Jedná se o formát měřicího
softwaru. Po měře...