Plošné spoje - MOST-TECH
Podobné dokumenty
Součástky pro SMT, návrh plošných spojů
Součástky mají menší rozměry (30 až 60% rozměrů klasických součástek). Přívody se bez jakýchkoliv úprav pájí na plošný spoj ze strany spojů. Při montáži odpadá operace tvarování a ohýbání přívodů. ...
VíceDesky s plošnými spoji a jejich výroba
součástek. Bylo by tedy nejvýhodnější sehnat papír s touto roztečí, což se však vždy nepovede. Pro techniku plošných spojů budeme používat tzv. modulové otvory o prům. 1,3 plus mínus 0,1 mm. Jsme-l...
VíceSkripta materialy 6
měď má čistotu 99,99%. Vakuová měď se vyrábí tavením a odléváním ve vakuu. Teplota tání je υ = 1083o C. Pro elektroniku jsou důležité Cu folie vyráběné elektrolyticky, lepené na tvrzený papír –
Více